R2R 捲繞式鍍膜設(shè)備
R2R 捲繞式鍍膜設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域：
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光電業(yè)：觸控面板（ITO film、IM/ITO….等）。
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紡織業(yè)：不織布鍍 Ag、Cu...等金屬薄膜。
- 基材尺寸：幅寛600mm~1800mm（客製化設(shè)備）。
- 基材材質(zhì)：PET、PI、SUS、機能布....等可撓性基材。
- 基材厚度：12um~250um。
- 膜厚均勻性：U% ≦ ±3%。
- 基板溫度：低溫製程。
- 設(shè)備真空：~10-7 Torr。
- 糾邊精度：+/- 1mm。
- 靶機規(guī)格：平面靶、施轉(zhuǎn)靶等，依客戶需求配置。